Wellinger, Karl and Ewald, Jürgen. "Die Stützwirkung von Biegeproben unter Zeitstandbeanspruchung im Temperaturbereich von 400 bis 500°C / The supporting effect of bending specimens under static load in the range between 400 and 500°C / L’effet de consolidation des éprouvettes de flexion sous efforts statiques de longue durée entre 400 et 500 °C"
Materials Testing, vol. 15, no. 6, 1973, pp. 209-212.
https://doi.org/10.1515/mt-1973-150603
Wellinger, K. & Ewald, J. (1973). Die Stützwirkung von Biegeproben unter Zeitstandbeanspruchung im Temperaturbereich von 400 bis 500°C / The supporting effect of bending specimens under static load in the range between 400 and 500°C / L’effet de consolidation des éprouvettes de flexion sous efforts statiques de longue durée entre 400 et 500 °C.
Materials Testing,
15(6), 209-212.
https://doi.org/10.1515/mt-1973-150603
Wellinger, K. and Ewald, J. (1973) Die Stützwirkung von Biegeproben unter Zeitstandbeanspruchung im Temperaturbereich von 400 bis 500°C / The supporting effect of bending specimens under static load in the range between 400 and 500°C / L’effet de consolidation des éprouvettes de flexion sous efforts statiques de longue durée entre 400 et 500 °C. Materials Testing, Vol. 15 (Issue 6), pp. 209-212.
https://doi.org/10.1515/mt-1973-150603
Wellinger, Karl and Ewald, Jürgen. "Die Stützwirkung von Biegeproben unter Zeitstandbeanspruchung im Temperaturbereich von 400 bis 500°C / The supporting effect of bending specimens under static load in the range between 400 and 500°C / L’effet de consolidation des éprouvettes de flexion sous efforts statiques de longue durée entre 400 et 500 °C"
Materials Testing 15, no. 6 (1973): 209-212.
https://doi.org/10.1515/mt-1973-150603
Wellinger K, Ewald J. Die Stützwirkung von Biegeproben unter Zeitstandbeanspruchung im Temperaturbereich von 400 bis 500°C / The supporting effect of bending specimens under static load in the range between 400 and 500°C / L’effet de consolidation des éprouvettes de flexion sous efforts statiques de longue durée entre 400 et 500 °C.
Materials Testing. 1973;15(6): 209-212.
https://doi.org/10.1515/mt-1973-150603
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