Abstract
The effects of cold working and recrystallization on the homogenization of a Cu-50 wt.% Ni alloy have been investigated by electron probe microanalysis and other complementary techniques. The occurrence of homogenization has been explained by the synergism of 3 factors: deformation alters interdendritic spacing and diffusion distances, crystalline defects enhance diffusion and microstructure sweeping by grain boundaries during recrystallization assists solute redistribution by grain boundary diffusion.
Abstract
Die Einflüsse von Kaltverformung und Rekristallisation auf die Homogenisierung einer Cu-50 Gew.-% Ni-Gußlegierung wurden mit Hilfe von Elektronenstrahlmikroanalyse und anderen komplementären Methoden untersucht. Das Auftreten der Homogenisierung wurde durch das Zusammenwirken von drei Faktoren erklärt. Durch die Verformung ändern sich der interdendritische Abstand und die Diffusionswege, Gitterbaufehler beschleunigen die Diffusion, und das Durchlaufen des Gefüges von Korngrenzen während der Rekristallisation vereinfacht die Umverteilung des Mischkristalls mittels Korngrenzendiffusion.
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© 1997 Carl Hanser Verlag, München