Klaus Feldmann, Michael Rösch, Claudius Schimpf, Bernd Zolleiß
March 23, 2017
Abstract
Kurzfassung Qualität und Zuverlässigkeit von Hochleistungsbestücksystemen in der Elektronikproduktion sind angesichts der immer feiner werdenden Strukturen von enormer Bedeutung. Aktuelle Trends in der Baugruppenentwicklung, wie z.B. die stetig fortschreitende Miniaturisierung von Bauelementen, beeinflussen maßgeblich die Bestücktechnologie. Dies führt zu einer erweiterten Funktionalität der Systeme und zu wesentlich komplexeren Fertigungsprozessen. Ein Ausfall des Bestückautomaten bewirkt eine Reduzierung des Gesamtdurchsatzes bzw. hat den Stillstand einer kompletten Produktionslinie zur Folge. In diesem Artikel werden deshalb effiziente Konzepte dargestellt, die es ermöglichen, Ausfälle von Maschinen frühzeitig zu erkennen bzw. Ausfallzeiten durch geeignete Maßnahmen zu reduzieren. Als Grundlage für eine Fehleranalyse ist eine hohe Transparenz der Abläufe der Fertigungsanlagen und somit der Zugriff auf Maschinendaten zu jedem Zeitpunkt erforderlich. Dies kann zur Fehlerfrüherkennung während des Fertigungsprozesses und zur schnellen Fehlerlokalisation bei Maschinenstörungen eingesetzt werden, wodurch eine signifikante Qualitätssteigerung in der Produktion von elektronischen Baugruppen gewährleistet wird. Außerdem wird ein neues Anlagenkonzept für die Bestückung von optischen Komponenten vorgestellt, das grundsätzlich neue Anforderungen an die Bestücktechnologie erfüllt. Hierfür ist es notwendig, bekannte Prozessabläufe neu zu gestalten, um die Grundlage für eine zuverlässige Produktion von elektrooptischen Baugruppen zu ermöglichen.