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September 25, 2009
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September 25, 2009
Abstract
Zur Fabrikation mechanischer Mikrostrukturen (MEMS) werden plasmatechnologische Verfahren mit Erfolg eingesetzt. Am Beispiel der Herstellung von Mikrobalken als Messobjekte für ein optisches 3D-Inspektionssystem werden Verfahren zum anisotropen Ätzen von Silizium, zur Deposition von Niedertemperatur-Silizium-Nitrid und zur Erzeugung von holografischen Gittern mittels Ionenstrahlätzen vorgestellt.
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September 25, 2009
Abstract
Durch Parameteridentifikation anhand des Vergleichs von experimentellen Ergebnissen und Resultaten der numerischen Simulation können Aussagen zu lokalen Materialkennwerten in mikrotechnischen Verbunden gewonnen werden. Typische Aufgabenstellungen bestehen in der Analyse besonders kleiner Untersuchungsobjekte und Deformationen, so dass hohe Ansprüche an die Auflösung der eingesetzten Messverfahren, damit aber auch besondere Anforderungen an die Eigenschaften der Belastungseinrichtungen gestellt werden. Speziell für Anforderungen der digitalen Holografie, jedoch unter Berücksichtigung der Gegebenheiten weiterer Messverfahren (Formvermessung mittels strukturierter Beleuchtung, Grauwertkorrelation), wurde eine Einrichtung entwickelt und aufgebaut, die externe Störeinflüsse, insbesondere mechanische Schwingungen, thermisch induzierte Luftschlierenbildung und unzulässige thermische Verschiebungen von Komponenten der Belastungseinrichtung weitgehend ausschließt und damit Untersuchungen an Mikrostrukturen unter genau definierter thermischer und/oder mechanischer Belastung unter Vakuumbedingungen ermöglicht.
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September 25, 2009
Abstract
Die Charakterisierung von Materialien zählt zu den vorrangigen Aufgaben bei der Entwicklung von neuen Erzeugnissen der Mikrosystemtechnik. Optische Messtechniken weisen wesentliche Vorteile auf, die sie für eine Inspektion von Mikrokomponenten prädestinieren: hohe Messempfindlichkeit und Genauigkeit, Rückwirkungs- und Zerstörungsfreiheit gegenüber dem Messobjekt, sehr kurze Antwortzeiten und feldweise Messwerterfassung. Insbesondere die Methode der Digitalen Holografie und die darauf basierenden digitalen Messtechniken (holografische Interferometrie, holografische Topometrie) liefern einen eleganten Zugang zu 3D-Form- und Verformungsdaten kleiner Objekte mit interferometrischer Auflösung. Der Beitrag behandelt die physikalisch-mathematischen Grundlagen der Digitalen Holografie und schafft so die Voraussetzung für die Entwicklung einer neuen Generation von Inspektionssystemen zur Charakterisierung der Materialeigenschaften von Mikrokomponenten.
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September 25, 2009
Abstract
In diesem Beitrag wird ein neuartiges Messsystem auf Basis der Digitalen Holografie vorgestellt, das zielgerichtet für die Bestimmung von Materialkennwerten an Mikrokomponenten entwickelt wurde. Auf der Grundlage einer kombinierten interferometrischen Form- und Verformungsmessung werden exemplarisch die Poissonzahl, das E-Moduls und der thermische Ausdehnungskoeffizient an Mikrobalken ermittelt.
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September 25, 2009
Abstract
Die Kenndaten von Materialien in Mikrosystemen bzw. mikroelektronischen Komponenten können erheblich von denen im Bulkmaterial abweichen. Sie müssen daher häufig direkt an den fertigen Komponenten oder an mikroskopisch kleinen Testproben gemessen werden. Im vorliegenden Beitrag werden neue Methoden vorgestellt, die es gestatten, in Kombination mit Finite-Elemente-Verfahren Materialkenndaten an Komponenten aus mehreren Materialien zu messen. Am Beispiel von beschichteten Siliziumbalken wird demonstriert, wie thermische Ausdehnungskoeffizienten (CTE-Werte) von aufgesputterten Schichtmaterialien bestimmt werden. Des Weiteren wird ein neu entwickeltes Messverfahren für CTE-Werte und Poissonzahlen vorgestellt, welches an mikroskopisch kleinen Testproben einsetzbar ist.
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September 25, 2009
Abstract
Der Beitrag stellt neue Komponenten (Zwei-Wellenlängen-Laser für die Holografie, Strukturprojektor für Streifenprojektionsverfahren) und Systeme (Streifenprojektionsverfahren mit einheitlicher Maßstabsverkörperung) vor.
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September 25, 2009
Abstract
Mit dem Ziel einer flexiblen und objektangepassten flächenhaften Beleuchtung wurde ein frei programmierbarer LCD-Matrixmodulator entwickelt. Zur Messung von Materialeigenschaften unter thermischer Belastung wurden Systemkomponenten zur präzisen Temperaturregelung im Vakuum sowie zur Kleinsignalverstärkung implementiert.
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September 25, 2009
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